2026年10月29日，禾川科技与匠芯创在杭州签署战略合作协议。禾川科技执行总裁鄢鹏飞、供应链中心总监叶亚剑，禾芯半导体总经理张宇，匠芯创总经理王大志、市场总监徐勇、华东区销售总监束林出席签约仪式，与产业链伙伴、行业媒体代表共同见证国产半导体与工业自动化整机深度协同的里程碑时刻。

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从芯片到整机：双方为何走向深度协同？

在工业自动化产业链中，芯片企业与整机厂商承担着不同的角色：前者负责底层芯片的研发与设计，后者则更贴近设备控制需求和实际应用场景。对于伺服驱动、机器人关节等产品而言，芯片性能需要通过控制算法和整机系统才能真正转化为产品能力。因此，芯片与整机之间的协同程度，直接影响底层技术与终端应用的匹配效果。禾川科技与匠芯创的合作，正是建立在双方产业能力互补的基础之上。

作为国内领先的工业自动化产品与解决方案提供商，禾川科技专注于伺服系统、步进系统、PLC、工业机器人等产品的研发、生产与销售，产品广泛服务于3C电子、新能源、包装、纺织、机器人等多个行业，在伺服驱动器、步进驱动器、机器人驱控系统及整机应用方面具备丰富的产业积累。

匠芯创作为国内工业控制芯片研发与设计的核心力量，长期专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、机器人、人工智能等核心技术领域。截至目前，公司累计申请专利超120项，已获得授权专利逾100项。经过多年验证，其芯片年出货量数千万片，与70%的行业头部客户建立了深度合作关系。

双方的合作建立在产业能力互补的基础上，旨在将整机应用需求与芯片研发相结合，从产品开发源头提升芯片与实际应用场景的匹配程度。据了解，此次合作的一项重要变化，是双方将合作起点从传统的“芯片选型—适配开发”前移至芯片架构定义阶段。依托禾川科技在伺服驱动器、步进驱动器、机器人驱控系统及整机应用场景方面的产业积累，结合匠芯创RISC-V工业级高性能DSP实时处理器M7000系列芯片平台，通过深度整合双方核心优势，建立常态化联合工作机制。

在此基础上，双方将围绕需求定义、芯片适配、算法联调、系统验证、量产导入等全环节协同推进，联合打造基于“芯片定义—电机响应—系统优化”闭环迭代的工业自动化系统，共同探索国产工业控制的性能新边界。

值得关注的是，本次签约活动现场，多款搭载了匠芯创M7000系列的禾川X4系列脉冲型伺服驱动器、X4E系列总线型伺服驱动器、机器人关节驱动器等产品集中亮相，直观呈现双方在芯片适配、深度协同和系统验证方面取得的阶段性成果，让到场嘉宾近距离感受到底层芯片与整机系统深度融合的技术价值。

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价值共鸣：以场景定义芯片 以协同构建竞争力

当前，工业自动化正加速向多轴协同、智能控制、柔性制造方向演进，伺服系统的性能上限已不再取决于单一器件或整机的参数比拼，而越来越依赖芯片、算法与整机的协同深度。行业竞争的核心，已逐步转向“芯片-算法-系统-供应链”的全链条协同能力。尤其在人形机器人、协作机器人带动低压伺服需求快速增长的背景下，国产核心部件想要实现规模化稳定量产交付，亟需芯片企业与整机厂商前置协同，在产品定义阶段就围绕实时性、总线性能、功能安全、算力效率、功耗控制、长期可靠性开展联合优化；同步搭建备货调度、产能保障、品质管控、长期供货配套机制，进一步强化交付确定性与供应链韧性。

禾川科技执行总裁鄢鹏飞表示，非常期待本次战略合作，也盼望双方合作持续深化、落地见效。禾川长期深耕工业自动化核心赛道，主营控制器、伺服驱动器，同时布局人形机器人驱动与关节模组，双方优势高度互补。战略层面，从产品定义阶段就开展深度联合，打通底层芯片与控制应用，共同打造适配工业自动化、人形机器人场景的国产核心方案，夯实产业底座，为智能制造行业赋能。

匠芯创总经理王大志表示，M7000系列DSP芯片平台自诞生起，就面向工业伺服、步进驱动、机器人关节等核心场景持续定义与优化。本次与禾川科技的合作，并非简单的芯片选型与替代，而是在芯片架构定义阶段就围绕高实时性、总线通信、多轴驱动、关节驱动等核心需求深度对接，将整机场景需求前置到芯片定义环节。

在双方看来，从芯片定义到系统验证、技术服务，再到量产导入，全流程协同不仅有效缩短整机产品迭代周期、提升系统响应一致性与运行可靠性，更能为长期稳定供货与产能保障建立自主可控的完整支撑体系。

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写在最后

此次战略合作的达成，标志着禾川科技与匠芯创的合作从产品与芯片的适配层面，正式迈入到芯片定义、系统协同、生态共建的深度产业合作新范式。双方表示，未来将持续围绕工业自动化与机器人领域深化协同，以技术创新为核心，以产业需求为导向，推动国产工业核心部件从“单点替代”迈向“系统级自主可控”，为产业链上下游提供更具韧性、更高质量、更高性价比的国产化解决方案，助力中国工业控制产业实现高质量发展。

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