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颠覆柔性极限!思谋发布新一代3C工业智能体,打造智造新标杆

2026年01月19日

 

 

当AI智能体成为高端制造的核心引擎,思谋科技正以持续落地的标杆合作,验证中国智造的硬核实力。

 

近日,思谋科技携手全球3C龙头企业推出新一代AI-AOI工业智能体设备及解决方案,以“大模型驱动+智能体协同”的领先技术,成功攻克笔电玻璃检测多个关键瓶颈,助力3C智造迈入新阶段。

 

作为人机交互窗口,笔电玻璃盖板不仅影响产品外观质感,更承担着保护核心元件与保障用户体验的关键作用,其检测精度直接决定整机品质。然而,传统AOI方案在面对高反光表面、多品类混线及高频换型等复杂场景时往往表现不佳,难以满足现代3C制造业对柔性和效率的双重需求。

 

针对这一难题,思谋从技术底层出发,基于工业智能体体系重构方案逻辑,实现覆盖“感知-决策-执行”的系统性创新。

 

方案通过多角度复合光源与高分辨率工业相机构建智能感知系统,可精准捕捉8至17英寸全尺寸笔电玻璃的亚毫米级缺陷特征,形成高质量感知输入;自研工业大模型IndustryGPT以高效推理引擎解析数据,快速识别划痕、崩边、脏污、油墨异常、孔不良及边缘漏光等10+类关键缺陷,并结合产线数据自动生成结构化分析报告,实现过程可视化与闭环追溯;高稳定多轴传动结构与智能电控机制,则将分析结果转化为精准执行,从上料、检验到下料覆膜实现全流程自动化作业,无需人工干预即可完成复杂工序。

 

得益于工业智能体架构的强大优势,该方案在柔性制造能力上实现重大突破。通过自研AI算法与机械协作机制,设备可快速响应产线换型需求,灵活适配小批量、多品种的高频生产节奏。实测数据显示,8英寸产品单件检测CT低至4.25秒,15英寸产品仅需6秒,整体效率领先行业,真正实现“柔性生产”的量产落地。

 

凭借超二十年核心技术积累与持续创新,思谋方案历经多次技术迭代,构建了从设计、调试、验证到交付的全流程生产管理体系。设备出货前均通过FAT严格验证,支持客户快速完成SAT验收与产能爬坡,实现“落地即上量”。目前,该方案已达成漏检率≤1.5%,过杀率≤5%,稼动率稳定95%以上的优异表现,并支持24小时连续检测,在品质稳定性与综合产能方面树立起全新标杆。

 

此次与行业龙头的成功合作,再次验证了思谋工业智能体在高端制造领域的成熟度与强大的可复制性。这标志着思谋凭借领先的技术体系与卓越的交付能力,已成为头部企业智能化升级的核心伙伴。展望未来,思谋将持续深化“感知-决策-执行”闭环,携手更多行业领军企业,共同树立全球智造的新标杆。


AHTE致力于推动3C电子行业的自动化升级改造,聚焦装配与测试、拧紧技术、供料与传输技术、柔性输送系统、监控与测试技术、机器人自动化应用、点胶技术等在3C电子产品装配制造中的热点技术及系统集成解决方案。

3C电子行业在自动化与柔性制造中不断探索突破。在此背景下,我们特别策划的Workshop科技工坊:装配集成与自动化行业应用技术——3C电子专场,围绕手机、智能穿戴设备等3C产品的精密装配,共探面向3C电子行业的柔性制造、数据驱动、智能拧紧、协作机器人等自动化解决方案,为3C电子行业升级提供新思路、新动力。


 

AHTE作为智能装配与自动化生产行业盛会,通过全面展示自动化及装配系统集成解决方案,聚焦工业制造全流程链,推广新理念,介绍新产品,促进新技术应用,促进汽车零部件、汽车电子、新能源三电系统、机械制造、医疗器械、低空经济、具身智能、3C电子、半导体、家电、食品/饮料/包装等行业生产数字化、智能化及可持续发展,展示更多的新技术及解决方案,为生产过程更高效、更系统、更智能提供了保证!

 


 

 

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